Wszystkie kategorie

INFORMACJE O WYSTAWIE

Strona Główna >  Wiadomości >  INFORMACJE O WYSTAWIE

Wszystkie wiadomości

Dołącz do LaDing Smart i TTLock na wystawie VIETNAM EXPO w Ho Chi Minh City 2026

04 Dec
2025

Dołącz do LaDing Smart i TTLock na wystawie VIETNAM EXPO w Ho Chi Minh City 2026

Z przyjemnością informujemy, że LaDing Smart została zaproszona przez TTLock do wspólnego udziału w nadchodzącym wydarzeniu VIETNAM EXPO HCMC (Międzynarodowe Targi Handlowe w Ho Chi Minh City). Ta wspólna wystawa odzwierciedla naszą wspólną determinację w zakresie dostarczania zaawansowanych technologii inteligentnych zamków oraz rozwiązań bezpieczeństwa IoT na rynek Azji Południowo-Wschodniej.

Szczegóły zdarzenia

Co oczekiwać

Podczas targów LaDing Smart i TTLock zaprezentują kompleksową gamę inteligentnych systemów kontroli dostępu przeznaczonych dla hoteli, apartamentów, kampusów oraz zarządzanych nieruchomości mieszkaniowych. Goście będą mogli osobiście zapoznać się z najnowszymi innowacjami w zakresie biometrii, przepływami pracy zdalnego zarządzania uprawnieniami oraz zintegrowanymi rozwiązaniami oprogramowania.

Najważniejsze zalety to:

Odwiedź nas w Ho Chi Minh City

Zapraszamy wszystkich partnerów, specjalistów branżowych oraz potencjalnych klientów na to prestiżowe międzynarodowe wydarzenie targowe. Nasz zespół techniczny oraz konsultanci ds. sprzedaży będą obecni na miejscu, aby omówić wymagania projektowe, możliwości współpracy OEM/ODM oraz najnowsze trendy w dziedzinie inteligentnej ochrony.

Śledź nasze kolejne aktualizacje dotyczące lokalizacji stoiska oraz prezentowanych produktów. Czekamy na spotkanie z Państwem w Wietnamie!

Skontaktuj się z LaDing Smart, aby umówić spotkanie podczas VIETNAM EXPO HCMC 2026.

Wcześniej

Dołącz do LaDing Smart na wystawie VIETBUILD w Hanoi 2026: innowacje w zakresie bezpieczeństwa inteligentnych budynków

Wszystkie Dalej

**Od znanych produktów do zaufanych partnerów: LaDing Technology po raz pierwszy występuje na targach w Indonezji, otwierając nową erę współpracy bezpośredniej**